TEL06-6991-7001

受付時間 平日9:00~17:00

お問い合わせ

CONTACT

設計・開発

三笠株式会社次世代モノづくり支援技術の柱 光学部品設計・試作各種ガラス製品の設計・試作・生産(レンズ、ミラー、プリズム等)ガラス加工 機能材料設計・試作 微粒子・分散・薄膜 等、電子材料・衛生資材・防護用資材・機能性フィルム等の受託開発 材料の受託生産 センシング技術 小電力(10W以下)電源の設計・開発 センサーモジュールの設計・開発 組み込みソフトウエアの設計開発 アプリソフトウエアの設計・開発 各種商品の検査・評価支援 筐体機能部品の設計(2D・3D) ノイズキャンセルフィルター設計・試作 ノイズ音源解決に向けた分析・評価 ノイズキャンセルシステムの開発 音響関連を中心とした製品の開発支援

センシング技術

  • 小電力(10W以下)電源の設計・開発
  • センサーモジュールの設計・開発
  • 組み込みソフトウエアの設計開発
  • アプリソフトウエアの設計・開発
  • 各種商品の検査・評価支援
  • 筐体機能部品の設計(2D・3D)

ノイズキャンセルフィルター設計・試作

  • ノイズ音源解決に向けた分析・評価
  • ノイズキャンセルシステムの開発
  • 音響関連を中心とした製品の開発支援

機能材料設計・試作

  • 微粒子・分散・薄膜等、電子材料・衛生資材・防護用資材・機能性フィルム等の受託開発
  • 材料の受託生産

光学部品設計・試作

  • 各種ガラス製品の設計・試作・生産(レンズ、ミラー、プリズム等)
  • ガラス加工

当社は、金属加工業者として出発し、その後家電商品のコア部品の設計~開発~生産に取り組み、現在では、国内・海外に生産工場を整えるまでに成長。
長年培ってきたモノづくりの経験と技術ノウハウを基に、今後、商品開発及び付加価値化への支援にも挑戦し、技術開発並びに各種試作製作にも取り組んで参ります。

センシング事例

共通(コア)技術:小型駆動電源の開発、 高速信号処理、 画像処理、 無線通信

超音波

被検物の検知・識別

物質の固有インピーダンスの違いを反射波形の違いとして認識し、 生体/非生体の識別を行うシステムの開発

その他

  • ・距離測定
  • ・加速度測定
  • ・センサー制御システム
  • ・モジュール駆動電源の開発
被検物の検知・識別の仕組みを説明している画像

赤外線

家電機器向けジェスチャーセンシングの開発

その他

  • ・3Dモーションの測定
  • ・光を受光する画素の数や光量の 大きさから、センサーと検知物の距離変化も一定の分解能で検出

ジャイロ・加速度・地磁気

行動・姿勢 センシング

・生産現場作業効率改善に向けた作業状況のRT(静止/動く)分析

その他

  • ・飛行物体/移動体 距離、速度測定
  • ・球速、回転速度、傾斜角度の測定

光学設計事例

光学設計,光学シミュレーション,レンズ試作,レンズ

  • ・結像系光学設計/解析 
  • ・照明光学系設計/解析(主にセンサー投光系)

各種ガラス加工

  • ・成形加工、微細加工
  • ・セラミック加工
  • ・サファイヤ加工
  • ・コーティング

機能材料設計事例

  • ・微粒子・分散・薄膜・ファインをキーテクノロジーとして、電子材料・衛生資材・防護用資材・機能  性フィルム等の分野に適応できる調剤の設計、生産
  • ・フレクシブル電子デバイス向けに電荷輸送材の設計、生産

ノイズキャンセルフィルター設計事例

ノイズ源の解析・低減回路設計

  • ・ノイズ音源解決に向けた分析・評価
  • ・ノイズキャンセルシステムの開発
  • ・音響関連を中心とした製品の開発支援
  • ●アンプ設計
  • ●フィルタ設計
  • ●制御回路設計
  • ●電源回路設計
  • ●機械変換回路設計
  • ●外装・機構設計

開発環境及び実績

言語
C、C++、C#、VB、VBA、アセンブラ、ASP、Java、PHP、μITRON、Linux、vxWorks、.NET
回路

Altium、OrCAD、CR5000、Verilog HDL、VHDL

≪電気設計≫
  • ■制御盤・動力盤・分電盤の(配線)設計・製作
  • ■PLC設計
  • ・オムロン(SMART PROCESS) 
    ・三菱(iQ-RとGx-Works3)
  • ・キーエンス(KV-シリーズ)
  • ■タッチパネル
  • ・オムロン(HMI: NS-シリーズ)
    ・キーエンス(VT-Studio)
≪PLC/TP支援ソフトウエア≫
  • ■MELSEC(三菱電機㈱製)
  • ■GOT(三菱電機㈱製)
  • ■JW(シャープ㈱製)
  • ■POD(富士電機㈱製)
  • ■GP-PRO(㈱デジタル製)
機構

Creo Parametric(Pro/ENGINEER)、Solid Works、iCAD SX/MX

≪メカ設計≫
  • ■筐体、設備設計
  • ■解体、据付、設備立上げ
  • ■評価・検証

お問い合わせはこちら後日担当者からご連絡をします。